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इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरण, सर्किट, डायोड, ट्रांजिस्टर और जंक्शनों संक्षिप्त में समझाया
* सेमीकंडक्टर उपकरण, इलेक्ट्रॉनिक सर्किट एक सामग्री न सुचालक है और न ही एक अच्छा विसंवाहक है कि से बना है।
* सेमीकंडक्टर उपकरणों लेकिन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों कि अर्धचालक पदार्थों के इलेक्ट्रॉनिक गुण का फायदा उठाने, सिलिकॉन, जर्मेनियम, और गैलियम आर्सेनाइड, साथ ही जैविक अर्धचालकों के रूप में ऐसा कुछ नहीं कर रहे हैं।
मुख्य शर्तें
ओ सेमीकंडक्टर
ओ डायोड
ओ ट्रांजिस्टर
ओ द्विध्रुवी जंक्शन ट्रांजिस्टर
ओ बेस
ओ कलेक्टर
ओ Emitter
ओ एकीकृत सर्किट
यह उपयोगी अनुप्रयोग को सूचीबद्ध विस्तृत नोट, चित्र, समीकरण, सूत्र और पाठ्यक्रम सामग्री के साथ 160 विषयों, विषयों 5 अध्यायों में सूचीबद्ध हैं। एप्लिकेशन को सभी इंजीनियरिंग विज्ञान के छात्रों और पेशेवरों के लिए होना आवश्यक है।
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अनुप्रयोग में शामिल विषयों से कुछ हैं:
1. हेन्स-शॉकले प्रयोग
2. सेमीकंडक्टर सामग्री
3. क्रिस्टल जालक
4. lattices घन
5. विमान और दिशा-निर्देश
6. हीरा जाली
7. थोक क्रिस्टल ग्रोथ
8. सिंगल क्रिस्टल इनगॉट्स की वृद्धि
9. वेफर्स
10 epitaxial विकास
11. वाष्प-चरण epitaxy
12. आणविक बीम epitaxy
अर्धचालक में 13. प्रभारी वाहक
14. प्रभावी जन
15. आंतरिक सामग्री
16. बाह्य सामग्री
17. इलेक्ट्रॉन और क्वांटम वेल्स में छेद
18. फर्मी स्तर
19. मुआवजा और अंतरिक्ष प्रभारी तटस्थता
20. बहाव और प्रतिरोध
21. ऑप्टिकल अवशोषण
22. Photoluminescence
23. Electroluminescence
24. कैरियर लाइफटाइम और photoconductivity
इलेक्ट्रॉनों और छेद के 25 प्रत्यक्ष पुनर्संयोजन
26. अप्रत्यक्ष पुनर्संयोजन; फँसाने
27. स्थिर राज्य कैरियर पीढ़ी; अर्ध फर्मी स्तर
28. Photoconductive डिवाइस
29. प्रसार प्रक्रियाओं
30. प्रसार और वाहक के बहाव: निर्मित फील्ड्स
31. प्रसार और पुनर्संयोजन; निरंतरता समीकरण
32. स्थिर राज्य वाहक इंजेक्शन: प्रसार की लंबाई
अर्ध फर्मी स्तर में 33. ग्रेडिएंट
कैरियर सांद्रता के 34. तापमान निर्भरता
तापमान के 35 प्रभाव और गतिशीलता पर डोपिंग
36. उच्च फील्ड प्रभाव
37. हॉल प्रभाव
पी-एन जंक्शनों के 38. निर्माण: थर्मल ऑक्सीकरण
पी एन जंक्शन के 39. प्रसार
40. रैपिड थर्मल प्रसंस्करण
41. आयन आरोपण
42 रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी)
43 Photolithography
44 एचिंग
45 धातुरूप
46. संतुलन शर्तें
47. संतुलन फर्मी स्तर
एक जंक्शन पर 48. अंतरिक्ष प्रभार
49 आगे और रिवर्स पक्षपाती जंक्शनों
50. वाहक इंजेक्शन
51. रिवर्स पूर्वाग्रह
52. रिवर्स-पूर्वाग्रह टूटने
53. जेनर टूटने
54. हिमस्खलन टूटने
55 रेक्टिफायर्स
56. टूटने डायोड
57. क्षणिक और ए-सी शर्तें
58. रिवर्स वसूली क्षणिक
59 आदर्श डायोड मॉडल
संपर्क के 60. प्रभाव वाहक इंजेक्शन पर संभावित
61 स्विचिंग डायोड
पी-एन जंक्शनों के 62. धारिता
63. पुनर्संयोजन और पीढ़ी संक्रमण क्षेत्र में
64 ohmic नुकसान
65. ग्रेड दिया गया जंक्शनों
66. धातु अर्धचालक जंक्शनों: schottky बाधाओं
67. वर्तमान परिवहन प्रक्रियाओं
68. थर्मिओनिक-उत्सर्जन थ्योरी
69 प्रसार थ्योरी
70. थर्मिओनिक-उत्सर्जन-प्रसार थ्योरी
71 सुधार संपर्क
72. टनेलिंग वर्तमान
73. अल्पसंख्यक-कैरियर इंजेक्शन
74 एमआईएस सुरंग डायोड
बैरियर ऊंचाई की 75 मापन
76 सक्रियण-ऊर्जा मापन
77 फोटोइलेक्ट्रिक मापन
78 ohmic संपर्कों
प्रत्येक विषय आरेख, समीकरण और बेहतर सीखने और त्वरित समझ के लिए ग्राफिकल निरूपण के अन्य रूपों के साथ पूरा हो गया है।
सेमीकंडक्टर उपकरण इंजीनियरिंग शिक्षा पाठ्यक्रम और विभिन्न विश्वविद्यालयों की प्रौद्योगिकी डिग्री प्रोग्राम का हिस्सा है।
Last updated on Jan 11, 2020
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Semiconductor Device
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Jan 11, 2020